5G商用持續(xù)加速，除了5G網(wǎng)絡(luò)布建帶來龐大的基礎(chǔ)設(shè)備商機(jī)，新興應(yīng)用與關(guān)聯(lián)終端產(chǎn)品市場動(dòng)能也蓄勢(shì)待發(fā)，而為滿足5G高頻、高速特性，新材料與零組件相關(guān)需求也受到矚目。展望2020年，資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)資深產(chǎn)業(yè)顧問張奇表示，隨5G應(yīng)用持續(xù)發(fā)酵，將有三大應(yīng)用市場商機(jī)值得關(guān)注，分別為「制造、醫(yī)療、能源」，同時(shí)臺(tái)灣業(yè)者也應(yīng)關(guān)注全球5G發(fā)展帶來的終端、材料與零組件的四大商機(jī)。

首先觀測(cè)5G三大應(yīng)用「制造、醫(yī)療、能源」，資策會(huì)MIC預(yù)估，全球5G制造市場將于2026年成長至420億美元，其中主要應(yīng)用市場分別為設(shè)備監(jiān)測(cè)、AGV/AMR與數(shù)字分身，關(guān)于5G醫(yī)療，預(yù)估從2020年4億美元，成長到2026年218.8億美元，年復(fù)合成長率高達(dá)77.2%，其主要應(yīng)用市場為遠(yuǎn)距會(huì)診、遠(yuǎn)距生理監(jiān)控與醫(yī)院專網(wǎng)，而針對(duì)全球5G能源，預(yù)估將從2020年48.4億美元，成長至2026年216.5億美元，年復(fù)合成長率為28.4%，其主要應(yīng)用市場則為無人機(jī)巡檢、能源專網(wǎng)與電動(dòng)車充電站。

針對(duì)5G帶來各種終端、材料與零組件機(jī)會(huì)，資策會(huì)MIC表示，業(yè)者可抓緊四大商機(jī)，首個(gè)商機(jī)是大量5G模塊/終端產(chǎn)品出現(xiàn)，2019年5G首度商用至今，全球供貨商發(fā)布超過100款5G模塊/終端產(chǎn)品，其中手機(jī)、CPE、模塊為市場主力產(chǎn)品，占全體產(chǎn)品種類八成以上；除此，5G垂直創(chuàng)新應(yīng)用所需的無人機(jī)與機(jī)器人等新興終端陸續(xù)問世，隨全球5G商用加速，相關(guān)終端市場成長值得期待。

MIC亦表示，第二個(gè)商機(jī)則是2020年5G智能型手機(jī)出貨帶來的換機(jī)潮，在大廠5G SoC方案帶動(dòng)5G手機(jī)價(jià)格走低，中國大陸提前5G釋照商轉(zhuǎn)促使本土手機(jī)品牌受惠，加上預(yù)期2020年蘋果將推出5G iPhone吸引大量果粉換機(jī)之下，預(yù)估2020年5G智能型手機(jī)出貨量可達(dá)2.6億臺(tái)。

MIC指出，第三個(gè)商機(jī)在于材料，5G帶來高頻與能耗需求，促使新材料科技發(fā)展，其中5G基地臺(tái)高功率射頻組件關(guān)鍵材料氮化鎵的研發(fā)，近期進(jìn)一步聚焦在以碳化硅片做為基底的碳化硅基氮化鎵技術(shù)上，其高頻運(yùn)作與高散熱能力表現(xiàn)更佳，而在PCB材料方面，各方開發(fā)出如PPE混合樹脂、無鹵素BMI等替代傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的PCB填充材料，將滿足5G世代低訊號(hào)延遲與低損耗的PCB設(shè)計(jì)需求。

MIC進(jìn)一步指出，至于第四大商機(jī)，則在于新興5G應(yīng)用帶動(dòng)關(guān)鍵零組件市場成長，各項(xiàng)新興5G應(yīng)用帶來通訊設(shè)備以外商機(jī)，以自駕車為例，除扮演汽車核心通訊設(shè)備的「資通訊控制單元」將在5G時(shí)代有顯著市場成長，包含激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、光學(xué)攝影機(jī)等非通訊產(chǎn)品，也可望成為一起成長的利基市場。